TSMC, 올해 매출 성장률 30% 상향…AI 반도체 수요 ‘초강세’ 반영

TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증을 반영해 올해 매출 성장률 전망치를 30% 이상으로 상향 조정했다. 이는 3개월 전 제시한 25% 전망 대비 크게 높아진 수치다.

C.C. 웨이 최고경영자(CEO)는 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “주요 고객과 그 고객사인 클라우드 서비스 기업들로부터 매우 긍정적인 수요 신호가 이어지고 있다”고 밝혔다.

AI 수요 폭증…매출 전망 30% 이상 상향

TSMC는 올해 설비투자(CAPEX) 역시 기존 전망 범위 상단인 560억 달러 수준까지 확대할 계획이다. 3나노 공정 등 첨단 반도체 생산능력 확충을 위한 투자다.

이에 따라 2028년까지 누적 설비투자 규모는 최근 3년간 집행한 1,010억 달러를 넘어설 것으로 전망된다. 회사 측은 향후 수년간 매출 증가율이 설비투자 증가율을 상회할 것으로 내다봤다.

특히 이례적으로 대만 타이난 과학단지에 3나노 신규 생산라인을 추가 구축하기로 했다.

3나노 증설 확대…글로벌 생산 네트워크 강화

TSMC는 일본 제2공장과 미국 애리조나 제2공장에서도 3나노 생산능력을 확대하고 있으며, 이들 시설은 빠르면 내년 상반기 양산에 돌입할 예정이다.

웨이 CEO는 “통상 특정 공정이 목표 생산능력에 도달하면 추가 증설을 하지 않는 것이 원칙이지만, 이번에는 예외적 결정”이라고 설명했다.

또한 기존 5나노 생산라인 일부를 3나노 공정으로 전환하는 방식으로 생산 효율을 극대화할 방침이다. 7나노·5나노·3나노 공정 간 생산 비중 역시 수요에 따라 유연하게 조정할 계획이다.

첨단 패키징 병목…기술 경쟁 본격화

AI 반도체 수요 증가로 첨단 패키징 공급 부족 문제도 부각되고 있다. 이에 따라 TSMC는 새로운 ‘칩온패널온서브스트레이트(CoPoS)’ 기술 기반 파일럿 라인을 구축해 수년 내 양산에 나설 예정이다.

시장에서는 패키징 병목이 심화될 경우 인텔의 EMIB(임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지) 기술 채택이 확대될 가능성도 제기되고 있다.

다만 웨이 CEO는 “TSMC는 현재 업계에서 가장 큰 레티클 칩을 공급하고 있으며, 더 큰 칩 개발도 진행 중”이라며 경쟁 우위를 강조했다.

실적 호조 지속…리스크는 제한적

TSMC는 지정학적 변수에 따른 단기 영향은 제한적일 것으로 판단했다. 중동 지역 갈등에도 불구하고 헬륨, 수소 등 핵심 소재 공급망에는 큰 차질이 없을 것으로 봤다.

회사 측은 이번 분기 매출이 전 분기 대비 약 10%, 전년 대비 약 30% 증가한 390억~402억 달러 수준을 기록할 것으로 전망했다.

같은 기간 매출총이익률은 65.5~67.5%로 예상되며, 이는 전 분기(66.2%)와 유사한 수준이다.

지난 분기 순이익은 5,724억 대만달러(약 181억 달러)로 사상 최대치를 기록했다. 전 분기 대비 13.2%, 전년 대비 58.3% 증가한 수치다. 주당순이익(EPS) 역시 22.08대만달러로 상승했다.